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【蘋果與高通達成和解】
【iPhone將採用高通5G晶片】
蘋果公司和電訊晶片商高通 (Qualcomm)，就糾纏多年的專利權糾紛達成和解。
雙方同意放棄全球所有訴訟，為 iPhone 採用高通 5G 晶片清除障礙。
和解協議包括為期六年的專利授權，高通會向蘋果提供晶片，容許使用相關專利，期間蘋果要向高通繳付專利權費用，但沒有透露任何涉及金額。
雙方都無公佈新的供應協議何時開始執行，但高通已經發布了新的 5G 晶片。
而蘋果與高通的和解協議宣佈後不久，英特爾就宣布退出 5G 通訊晶片市場。
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由手機版發出
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